Questões de Eletrônica para Concurso
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Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
Quando um fotorresiste negativo é aplicado no processo de
fabricação, as regiões expostas são removidas e as regiões
não expostas permanecem; no caso do fotorresistente
positivo, as regiões expostas permanecem e as regiões não
expostas são removidas.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
Fotolitografia é o processo que, para escrever em um
material, utiliza luz ultravioleta, máscaras em escala
nanométrica de diferentes materiais e polímeros resistentes a
produtos químicos e sensíveis à luz, chamados de
fotorresistes.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
Na litografia ultravioleta extrema (EUVL), são emitidos, no
substrato, feixes intensos de luz ultravioleta com
comprimentos de ondas maiores e sem o emprego de
máscaras, enquanto na litografia por feixe de elétrons (EBL),
há o escaneamento de feixes de elétrons em máscaras
reflexivas.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
A litografia por feixe de elétrons apresenta melhor resolução
do que os processos clássicos de fotolitografia, por não ter
limitações de difração óptica.
Com relação à operação dos MOSFET, julgue o item a seguir.
Em tecnologia CMOS, dispositivos NMOS são fabricados
em um substrato tipo n, ao passo que dispositivos PMOS são
fabricados envolvidos em um poço tipo p.