Questões de Engenharia Eletrônica - Diodo de potência (NOVO) para Concurso

Foram encontradas 18 questões

Q2364434 Engenharia Eletrônica

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em vários circuitos integrados montados em um único dispositivo.  

Alternativas
Q2364429 Engenharia Eletrônica
Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices).

A tecnologia de filme espesso é uma forma de interligar componentes eletrônicos por meio da aplicação de pastas condutivas, resistivas e dielétricas, sobre um substrato cerâmico isolante por um processo serigráfico sequencial e seletivo.  
Alternativas
Q2364428 Engenharia Eletrônica

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.



Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer excessivamente toda a estrutura.  

Alternativas
Q2364426 Engenharia Eletrônica

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.



Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e termocompressão. 

Alternativas
Q2364423 Engenharia Eletrônica

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.



No que se refere ao atendimento do aumento de requisitos de frequência de operação e de demanda por maior número de interconexões internas, a capacidade de empacotamento de (CI) é ilimitada, devido à tecnologia de wire-bonding na periferia do componente.

Alternativas
Respostas
1: C
2: C
3: C
4: C
5: E