Questões de Concurso
Sobre eletrônica de potência na engenharia eletrônica em engenharia eletrônica
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A tecnologia de filme espesso é uma forma de interligar componentes eletrônicos por meio da aplicação de pastas condutivas, resistivas e dielétricas, sobre um substrato cerâmico isolante por um processo serigráfico sequencial e seletivo.
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente
entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do
terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer
excessivamente toda a estrutura.
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como
termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e
termocompressão.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
No que se refere ao atendimento do aumento de requisitos de
frequência de operação e de demanda por maior número de
interconexões internas, a capacidade de empacotamento de
(CI) é ilimitada, devido à tecnologia de wire-bonding na
periferia do componente.
• De – diâmetro externo do eletroduto, em mm.
• ∆De – variação do diâmetro externo, em mm.
• Ep – espessura da parede do eletroduto, em mm.
Considerando:
• De = 62,5 mm
• ∆De = 0,7 mm
• Ep = 2,5 mm
Qual é a área útil compatível de um eletroduto de PVC rígido, tamanho 60, classe B?
• Perdas no cobre do estator = Pcu1 = 1189 W.
• Perdas no cobre do rotor = Pcu2 = 1376 W.
• Perdas no núcleo do estator = Pe = 567 W.
• Perdas rotacionais (atrito, ventilação e perdas no ferro devido à rotação) = Prot = 650 W.
Assinale a alternativa que apresenta a potência transferida através do entreferro.

Observe os tiristores mostrados abaixo. É correto se afirmar que:
( ) Para a máxima transferência de potência média, a impedância da carga, ZL, deve ser igual ao conjugado complexo da impedância de Thévenin, ZTh.
( ) Potência aparente (em VA) é o produto dos valores RMS da tensão e da corrente.
( ) Potência complexa (em VA) é o produto do fasor de tensão RMS e o conjugado complexo do fasor de corrente RMS. Por ser um número complexo, sua parte real é a potência aparente e sua parte imaginária é a potência reativa Q.
( ) O processo de diminuir o fator de potência sem alterar a tensão ou corrente para a carga original é conhecido como correção do fator de potência.
A ordem correta de preenchimento dos parênteses, de cima para baixo, é:
Para NPN: - junção base-emissor (JBE): em bloqueio se VBE ≤ 0,7 V; em condução, assumir VBE = 0,7 V. - junção base-coletor (JBC): em bloqueio se VBC ≤ 0,5 V; em condução, assumir VBC = 0,5 V. - para BJT em modo ativo (ou seja, JBE em condução e JBC em bloqueio), assumir IC = βIB. - para BJT em saturação (ou seja, ambas JBE e JBC em condução e 0 ≤ IC/IB ≤ β), assumir VCE = 0,2 V. - para BJT em corte (ou seja, ambas JBE e JBC em bloqueio), assumir IB = 0 e IC = 0.
Para PNP: - junção emissor-base (JEB): em bloqueio se VEB ≤ 0,7 V; em condução, assumir VEB = 0,7 V. - junção coletor-base (JCB): em bloqueio se VCB ≤ 0,5 V; em condução, assumir VCB = 0,5 V. - para BJT em modo ativo (ou seja, JEB em condução e JCB em bloqueio), assumir IC = βIB. - para BJT em saturação (ou seja, ambas JEB e JCB em condução e 0 ≤ IC/IB ≤ β), assumir VEC = 0,2 V. - para BJT em corte (ou seja, ambas JEB e JCB em bloqueio), assumir IB = 0 e IC = 0.
Considerando os circuitos (1) e (2) a seguir, e um b = 70, assinale a alternativa correta.


A potência média e a potência reativa total dos elementos passivos do circuito são, respectivamente
No transistor de efeito de campo, a corrente de dreno depende exponencialmente da tensão entre porta e fonte.
Um resistor de 1.000 Ohm e 1 Watt deve ser capaz de suportar indefinidamente uma corrente de 1 Ampere.

A figura apresentada trata-se de um