Questões de Concurso Público UFC 2017 para Engenheiro - Teleinformática
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I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma. II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche. III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão. IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.
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