Questões de Concurso Público PROCON-RJ 2012 para Técnico em Informática

Analise o texto abaixo, redigido em inglês técnico.

USB 3.0 has transmission speeds of up to 5 Gbps, which is 10 times faster than USB 2.0 (480 Mbps). USB 3.0 significantly reduces the time required for data transmission, reduces power consumption, and is backwards compatible with USB 2.0. The USB 3.0 Promoter Group announced on 17 November 2008 that the specification of version 3.0 had been completed and had made the transition to the USB Implementers Forum (USB-IF), the managing body of USB specifications. This move effectively opened the specification to hardware developers for implementation in future products.

Manufacturers of USB 3.0 host controllers include, but are not limited to, Renesas Electronics, Fresco Logic, Asmedia, Etron, VIA Technologies, Texas Instruments, NEC and Nvidia. As of November 2010, Renesas was the only company to have passed USB-IF certification, although Fresco Logic has now also passed USB-IF certification. Motherboards for Intel’s Sandy Bridge processors have been seen with Asmedia and Etron host controllers as well. On October 28, 2010 Hewlett-Packard released the HP Envy 17 3D featuring a Renesas USB 3.0 Host Controller several months before some of their competitors. AMD is working with Renesas to add its USB 3.0
implementation into its chipsets for its 2011 platforms. At CES2011 Toshiba unveiled a laptop called “Toshiba Qosmio X500” that included USB 3.0 and Bluetooth 3.0, and Sony released a new series of Sony VAIO laptops that will include USB 3.0. As of April 2011 the Inspiron and Dell XPS series are available with USB 3.0 ports.

Da análise realizada, pode-se concluir que o texto contém a afirmativa de que o USB 3.0:

Enquanto os seres humanos trocam informações com base no sistema decimal, os microcomputadores empregam o sistema binário. Nesse contexto, os números decimal 192 e binário 11001010 possuem, respectivamente, as seguintes representações binária e hexadecimal:

No que diz respeito à arquitetura dos computadores, um componente realiza as funções de processamento de dados, enquanto outro oferece armazenamento interno à CPU. Esses componentes são conhecidos, respectivamente, como:

A figura abaixo ilustra uma placa-mãe de um microcomputador.



Uma memória DDR3 de 4 GB e uma placa de vídeo PCI-Express de 512 MB devem ser instaladas, respectivamente, nos slots identificados por:

Atualmente existem microcomputadores, na versão desktop, que utilizam placa-mãe com componentes integrados, numa modalidade em que a placa de vídeo e de rede, por exemplo, não são instaladas em soquetes e, sim, fazem parte da própria placa-mãe, compartilhando memória da RAM existente, acarretando menor desempenho, se comparado à instalação em soquetes independentes. A modalidade que utiliza componentes integrados na própria placa-mãe é conhecida pelo termo técnico:

Memória virtual representa um mecanismo que é implementado pelo sistema operacional, com o auxílio do disco rígido. Das técnicas utilizadas no processo, duas são caracterizadas a seguir:

1- divide o espaço de endereçamento em um número de partições com tamanhos variáveis.

2- divide a memória física em um número de partições de mesmo tamanho, denominadas frames.

Essas técnicas são conhecidas respectivamente, por:

No funcionamento dos discos rígidos, um parâmetro importante é conhecido por tempo de latência. Para um disco rígido SATA de 5400 rpm, o valor nominal para o tempo de latência corresponde a: