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INAZ do Pará - 2017 - DPE-PR - Técnico em Informática
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Questões de Concurso Público DPE-PR 2017 para Técnico em Informática

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Q814005

Arquitetura de Computadores Hardware ,

Ano: 2017 Banca: INAZ do Pará Órgão: DPE-PR Prova: INAZ do Pará - 2017 - DPE-PR - Técnico em Informática |

Q814005 Arquitetura de Computadores

Diante da necessidade do uso mais eficiente de dados, os processadores evoluíram e modificaram a estrutura da placa-mãe. Qual o nome da soquete utilizada após a soquete 478, com o intuito de melhorar o contato dos pinos e reduzir a distância que os sinais elétricos precisam percorrer?

Alternativas

Soquete 450

Soquete 533

Soquete 396

Soquete 775

Soquete 667

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Q814006

Arquitetura de Computadores Placa-mãe ,

Ano: 2017 Banca: INAZ do Pará Órgão: DPE-PR Prova: INAZ do Pará - 2017 - DPE-PR - Técnico em Informática |

Q814006 Arquitetura de Computadores

Um dos componentes essenciais a Placa-Mãe é a BIOS, nesse sentido é correto afirmar que:

Alternativas

A BIOS contém todo o software básico, necessário para inicializar a placa-mãe, checar os dispositivos instalados e carregar o sistema operacional.

A BIOS é um software externo a placa-mãe, necessário para inicializa-la e checar os dispositivos instalados e carregados no sistema.

A BIOS pode ser definida como uma fonte de energia utilizada para carregar todos os componentes da placa-mãe inclusive HDS, switch e USB.

A BIOS é um periférico utilizado para aumentar o desempenho da placa-mãe.

A BIOS é uma placa externa responsável por carregar todos os componentes básicos de um computador e seus softwares básicos.

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Q814007

Arquitetura de Computadores Memória ,

Ano: 2017 Banca: INAZ do Pará Órgão: DPE-PR Prova: INAZ do Pará - 2017 - DPE-PR - Técnico em Informática |

Q814007 Arquitetura de Computadores

Sobre a memória DDR3, é correto afirmar:

Alternativas

Os módulos da DDR3 utilizam 8 bancos em vez de 4, o que ajuda a aumentar a capacidade de armazenamento da memória.

Os módulos da DDR3 utilizam 16 bancos em vez de 8, que ajuda a reduzir o tempo de latência em módulos de grande capacidade.

A DDR3 utiliza os mesmos 240 contatos dos módulos DDR2 e mantém o mesmo formato, tendo como única diferença visível a mudança da posição do chafro, que passou a ser posicionado mais próximo do canto do módulo.

A memória DDR3 utiliza um sistema integrado de calibragem do sinal, que melhora consideravelmente a sua estabilidade, mas não possibilita o uso de tempos de latência mais baixos.

Inicialmente os módulos DDR3 foram lançados em versão DDR3-567, dando ênfase à taxa de transferência teórica.

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Q814013

Arquitetura de Computadores Hardware ,

Ano: 2017 Banca: INAZ do Pará Órgão: DPE-PR Prova: INAZ do Pará - 2017 - DPE-PR - Técnico em Informática |

Q814013 Arquitetura de Computadores

Ao encaixar o processador na soquete é utilizado um produto para melhorar a condutividade térmica com o cooler, reduzindo a temperatura e aumentando a vida útil do processador. Qual nome deste produto?

Alternativas

Aquecedor

Pasta Térmica

Condutor Térmico

Condutor de Resfriamento

Boxed

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Q814015

Arquitetura de Computadores Hardware ,

Ano: 2017 Banca: INAZ do Pará Órgão: DPE-PR Prova: INAZ do Pará - 2017 - DPE-PR - Técnico em Informática |

Q814015 Arquitetura de Computadores

Qual alternativa apresenta informações corretas sobre o procedimento de montagem de computadores?

Alternativas

Após realizar o encaixe das peças no computador, o próximo passo é ligar o computador na tomada e inicia-lo para dar o boot.

Ao montar um micro e realizar os possíveis testes nas peças, o primeiro boot é sempre um momento de tensão, pois ainda pode ocasionar problemas, já que uma fonte com problemas de fábrica ou um componente mal encaixado pode causar pequenos danos.

Após realizar os devidos testes verificando se todas as peças estão encaixadas, o próximo passo é ligar o computador e conectar o gravador de CD ou DVD para instalar o sistema operacional.

O principal problema da montagem é o mal encaixe das peças, podendo diminuir a eficiência do computador e só poderá ocasionar problemas após um logo tempo de uso.

Embora a eletricidade estática seja muito presente na montagem de um computador, não apresenta riscos de danificar as peças.

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Q814019

Arquitetura de Computadores Hardware ,

Ano: 2017 Banca: INAZ do Pará Órgão: DPE-PR Prova: INAZ do Pará - 2017 - DPE-PR - Técnico em Informática |

Q814019 Arquitetura de Computadores

Qual a opção mais básica ao fazer overclock, no qual ajusta a frequência do FSB?

Alternativas

PCI Express Clock.

AI Overclocking.

CPU Multiplier

CPU Vcore Voltagem.

CPU Clock.

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Respostas

1: D

2: A

3: C

4: B

5: B

6: E

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Questões de Concurso Público DPE-PR 2017 para Técnico em Informática

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