Questões da Prova CESPE - 2008 - INPE - Tecnologista Júnior - TS13
Foram encontradas 50 questões
Resolva questões gratuitamente!
Junte-se a mais de 4 milhões de concurseiros!
Embora propicie a eliminação de operações de fabricação, como furações e acabamentos, e simplifique procedimentos de montagem, a colagem não contribui para a redução geral dos custos de fabricação pois é um processo comparativamente mais caro que os métodos convencionais de junção.
Em razão de o processo de cura ser relativamente lento, o método de junção por colagem não produz tensões residuais semelhantes à produzida por outros métodos convencionais, como a soldagem e a rebitagem.
Sob cargas estáticas permanentes, os adesivos termoplásticos tendem a sofrer processo de fluência.
Adesivos termoestáveis tendem a apresentar alta resistência à delaminação.
Em relação aos outros métodos, a colagem propicia melhor integridade estrutural devido à ausência de furos, melhor regularidade superficial devido à ausência de material saliente nas superfícies (cabeças de parafusos, rebites etc.) e menor peso da peça acabada.