Questões de Concurso
Para ccv-ufc
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I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma. II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche. III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão. IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.
Estão corretos os itens:
I. Variação de frequência II. Distorções harmônicas III. Ruídos de linha IV. Surtos de tensão V. Subtensão e sobretensão
Estão corretos os itens
I. # php artisan make:migration create_tarefas_table --create=tarefas
II. # php artisan migrate
III. # php artisan make:model Tarefa
A respeito dos comandos listados, anteriormente, é correto afirmar.
I. O uso da pulseira antiestática evita que a pessoa receba descargas causadas pela eletricidade acumulada na carcaça do equipamento. II. O uso de adereços metálicos como pulseiras e correntes deve ser evitado durante o manuseio do equipamento, pois eles facilitam a descarga de eletricidade estática sobre os componentes eletrônicos. III. No manuseio de placas de circuito impresso, o toque diretamente nos terminais e trilhas só deve ser feito quando do uso de pulseira antiestática ou imediatamente após o toque em superfície metálica, não isolada, ligada ao aterramento. IV. A pulseira antiestática pode ser substituída por um fio, sendo uma de suas extremidades, com a parte descascada, amarrada no braço do técnico e a outra extremidade, com a parte descascada, amarrada a um prego e este fixado na parede servindo de aterramento.
Estão corretos os itens: