Questões de Engenharia Eletrônica - Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos em Engenharia Eletrônica para Concurso

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.

Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.

Julgue o item que se segue, em relação a projeto de sistemas e circuitos integrados com dispositivos de baixo consumo e alta eficiência energética e a aplicações em sistemas puramente digitais ou com sinais mistos.  


A tecnologia de semicondutor de óxido metálico complementar destaca-se no cenário de implementação de sinais mistos em tecnologia VLSI por sua capacidade de otimizar a densidade e a eficiência energética na esfera digital, bem como à sua versatilidade em fornecer um leque diversificado e adequado de componentes para a elaboração de projetos no espectro analógico.

Em relação a circuitos integrados em larga escala de fabricação (VLSI), julgue o item que se segue.

Nos circuitos CMOS, devido à diferença de mobilidade entre lacunas e elétrons em materiais semicondutores, os transistores NMOS usados em circuitos digitais têm aproximadamente o dobro do tamanho dos transistores PMOS. 

Em relação a circuitos integrados em larga escala de fabricação (VLSI), julgue o item que se segue.

Em materiais semicondutores fabricados com silício, a mobilidade de elétrons é maior que a mobilidade das lacunas, por isso, na fabricação de circuitos de alto desempenho e baixo consumo, é empregada, predominantemente, a tecnologia que utiliza apenas transistores NMOS.