Questões de Engenharia Eletrônica - Lógica Binária e Hexadecimal para Concurso

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Q2364425 Engenharia Eletrônica
Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item. 

O empacotamento do tipo CBGA é o de maior custo efetivo entre os tipos de empacotamento BGA e possui entre 300 e 600 contatos ou terminais de entrada e saída.
Alternativas
Q836065 Engenharia Eletrônica
Em eletrônica digital, considere que a base em que o número é representado apareça indicada em subscrito, em forma de texto. Com relação ao número trezentos e quarenta e sete em base dez, ou 173dez, é correto afirmar que a representação desse número em base
Alternativas
Respostas
49: C
50: D
51: A