Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecno...

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Q2364425 Engenharia Eletrônica
Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item. 

O empacotamento do tipo CBGA é o de maior custo efetivo entre os tipos de empacotamento BGA e possui entre 300 e 600 contatos ou terminais de entrada e saída.
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