O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo ...

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Q358763
Arquitetura de Computadores Hardware , Memória ,
Ano: 2012 Banca: FADESP Órgão: MPE-PA Prova: FADESP - 2012 - MPE-PA - Técnico em Informática |
Q358763 Arquitetura de Computadores
O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo __________, que possuem uma janela de vidro onde são utilizados raios ultravioletas para apagar os dados nela contidos. - O tipo de ROMs que preenche a lacuna acima é o :
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