Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito in...
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Ano: 2024
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
CTI
Prova:
CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364421
Engenharia Eletrônica
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias
de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de
interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de
funções integradas para melhoria de desempenho.
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