Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito int...

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Q2364422
Eletrônica Eletrônica Digital , Circuitos Lógicos e Álgebra Booleana em Eletrônica ,
Ano: 2024 Banca: CESPE / CEBRASPE Órgão: CTI Prova: CESPE / CEBRASPE - 2024 - CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia |
Q2364422 Eletrônica

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.



A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200 I/Os por chip. 


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