Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de mult...

Próximas questões
Com base no mesmo assunto
Q2364432 Engenharia Eletrônica

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.

Alternativas