A respeito da diretiva de segurança RoHS (Restriction of Ha...

Gabarito: D - II e III, apenas.

A questão aborda a diretiva RoHS, que restringe o uso de substâncias perigosas em dispositivos eletrônicos, incluindo a solda de componentes como BGA (Ball Grid Array). Com a remoção de chumbo das soldas, busca-se uma alternativa menos nociva à saúde e ao meio ambiente, ainda que isso possa afetar a durabilidade e a resistência dessas soldas.

Para desvendar o gabarito, precisamos analisar cada afirmativa:

I. Não existem processos que podem reparar soldas BGA em circuitos de computadores. Esta afirmação é incorreta. Existem processos de reballing e reflow que permitem reparar soldas BGA afetadas por diversos problemas. Com essas técnicas, é possível reestabelecer a conexão entre a placa e o chip, corrigindo falhas de soldagem.

II. Artefatos na tela em placas de vídeo, problemas de formatação e inicialização de notebooks, computadores que não reconhecem redes sem fio, e danos em sockets de placa-mãe, podem ter relação com a fragilidade das soldas BGA devido à ausência de chumbo e estanho. Esta afirmativa é correta e está diretamente associada à mudança nas propriedades das soldas após a implementação da diretiva RoHS. A ausência de chumbo, que era um elemento que concedia maior durabilidade e resistência à solda, pode aumentar a incidência de falhas.

III. Em casos de oxidação nas soldas, uma mainboard pode não inicializar. Ela pode ser reparada apenas com uma limpeza dos contatos das soldas por meio de sprays limpa-contato aplicados em sua superfície. Esta afirmação é correta, mas é importante ressaltar que o termo "apenas" pode ser controverso. Embora em muitos casos a limpeza com sprays limpa-contato possa resolver problemas de oxidação, algumas situações podem exigir outros métodos de reparação, como a re-soldagem ou a substituição de componentes. Contudo, no contexto da questão que avalia conhecimento sobre a diretiva RoHS e suas implicações na manutenção de hardware, podemos considerar a limpeza com sprays uma solução viável para problemas de oxidação superficial.

Com base nisso, a alternativa D é a correta porque reconhece as possíveis consequências da retirada de chumbo das soldas BGA e confirma a capacidade de reparo em casos de oxidação das soldas, desmitificando a afirmativa de que não existem processos de reparo para soldas BGA.