Por serem movimentados constantemente, os computadores portá...

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Ano: 2017 Banca: FUNCERN Órgão: IF-RN Prova: FUNCERN - 2017 - IF-RN - Professor - Manutenção e Suporte em Informática |

Q2817706 Arquitetura de Software

Por serem movimentados constantemente, os computadores portáteis podem vir a apresentar defeitos de “solda fria” na sua placa principal, provocando sintomas que vão desde pequenos travamentos até a não geração de imagens na tela.

Entre as soluções para esses defeitos, utiliza-se a técnica de

Reballing, que consiste na substituição da solda BGA de chumbo por esferas de cobre, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.

Reflow, que consiste em aquecer as esferas BGA por meio de um preaquecedor (preheater), para melhorar o processo de adesão térmica da solda.

Reflow, que consiste em soldar novamente os componentes eletrônicos à placa, restabelecendo o contato elétrico e a resistência mecânica da solda.

Reballing, que consiste na substituição das esferas BGA de chumbo por esferas de prata, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.

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