Em relação à soldagem de componentes eletrônicos em uma plac...

a maioria das soldas são constituídas por um composto de metais e resina (fluxo): o tipo de solda 60/40, possui 60% de estanho e 40% de cobre.

uma das formas de se soldar componentes SMD manualmente recomenda que, primeiramente, uma fila inteira de pinos deve ser soldada ao mesmo tempo, mesmo que se formem curtos-circuitos (pontes) entre pinos vizinhos, que serão removidos posteriormente com um ferro de solda de ponta chata, que espalhará a solda e desfará essas pontes.

a malha dessoldadora é um carretel em geral constituído por fios torcidos de estanho e chumbo para remover solda através de ação capilar, após a sua colocação sobre a solda a ser retirada, e encostando o ferro de solda aquecido sobre ela.

os componentes DIP são colados na placa sobre as ilhas de conexão com seus terminais que não possuem furos e o processo de soldagem automático é feito por meio da rápida imersão da placa em um banho com uma liga de solda em estado de fusão.

um circuito integrado SMD deve ser inserido na placa nos furos destinados aos seus pinos antes da soldagem, que pode ser feita manualmente ou por meio de um processo de soldagem automático.