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Q359083 Arquitetura de Computadores
Durante a manutenção de um microcomputador, um técnico colocou um pouco de pasta térmica na superfície do processador. Tal pasta tem como finalidade
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Gabarito: Letra E.

A alternativa correta é a letra E, que afirma que a pasta térmica tem a finalidade de permitir um contato perfeito da superfície do processador com o dissipador do cooler. Esse material é projetado para preencher as microscópicas imperfeições entre o processador (CPU) e o dissipador de calor, melhorando assim a transferência de calor entre eles. A pasta térmica é condutiva térmica, mas não condutiva elétrica, garantindo que apenas o calor seja transferido, sem risco de curto-circuito. A eficiente transferência de calor é crucial para manter a temperatura do processador dentro de limites seguros, evitando superaquecimento e possíveis danos ou queda de desempenho.

Esse conhecimento é essencial na área de hardware, pois lida diretamente com a manutenção física e a preservação da integridade dos componentes eletrônicos. Portanto, entender a função da pasta térmica é fundamental para qualquer técnico que trabalhe com manutenção e montagem de computadores.

Importante: a pasta térmica não deve ser utilizada em excesso. Uma camada muito grossa pode atuar como isolante térmico e prejudicar a transferência de calor. Da mesma forma, uma quantidade insuficiente pode não cobrir toda a superfície do processador, o que também impede a transferência eficiente de calor. A aplicação correta envolve uma camada fina e uniforme, otimizando o contato entre as superfícies e garantindo a máxima eficiência na dissipação de calor.

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Um item que é de grande importância em todo e qualquer computador é a pasta térmica. Ela é o componente que fica entre o dissipador de calor do cooler e o processador. Sua principal função é aumentar a aderência entre estes componentes, para que assim o processador seja refrigerado de modo mais eficiente.

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