Questões de Concurso Para vunesp

Dispositivos semicondutores para acesso aos periféricos do computador.

Pequenos programas que realizam a comunicação entre o sistema operacional e o hardware do computador.

Pequenos programas para carregar e executar o sistema operacional na memória de um computador.

Programas responsáveis pela execução do aplicativo do usuário em um computador.

Programas responsáveis pelas conexões de rede.

Memória de baixa velocidade para armazenamento temporário.

Memória de alta velocidade para armazenagem de dados com pouco uso.

Memória temporária de alta velocidade para agilizar acesso aos dados.

Memória não volátil para armazenagem das configurações do computador.

Memória de baixa velocidade para armazenagem de dados com pouco uso.

devido à alta pressão do processo é possível cortar materiais extremamente duros, como vidro temperado e diamante.

apenas materiais não metálicos podem ser cortados.

chapas em “pacote” (empilhadas) não podem ser cortadas por este processo.

devido à alta pressão necessária no processo, este se restringe a cortes de chapas de até 1”.

metais de difícil trabalho, como por exemplo titânio, podem ser cortados por este processo.

o corte por laser só pode efetuar a separação de materiais metálicos, que permitem a passagem de corrente elétrica.

o processo tem baixo consumo de energia.

a precisão do corte é pequena e fica em torno de 1,5 mm.

a velocidade de corte é lenta mesmo para chapas de pequena espessura, pois é necessário aguardar o aquecimento da peça na região de corte até a temperatura de fusão do material.

apesar da geração de calor no processo, a ZTA é pequena e o corte deixa pequenas deformações nas peças.

Aumentar a velocidade de corte é melhor opção, assim a peça será usinada em menos tempo.

Aumentar a profundidade de corte e a velocidade de corte simultaneamente.

Aumentar o avanço.

Aumentar a velocidade de corte e o avanço.

Aumentar o avanço, a profundidade de corte e a velocidade de corte.