Questões de Concurso
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Nessa situação hipotética, para que ninguém mais falasse ao rádio, deixando o canal livre, o operador deveria informar o código
UM: Código I.
RO: Aqui é o operador José.
RO: Código II.
UM: Estou na Avenida dos Correios, travessa com a 5 de maio.
RO: Você está disponível para atender a um chamado?
UM: Código III.
Nesse diálogo, os códigos I, II e III são, respectivamente,
M. E. B. Sposito. Estruturação urbana e centralidade. In: Anais do III Encontro de geógrafos da América Latina, 1991. Internet: <observatoriogeograficoamericalatina.org>. (Com adaptações).
Na cidade, o "ponto de convergência" a que se refere o texto acima corresponde à área
Para a acreditação de um produto eletrônico, são necessários ensaios mecânicos, térmicos e elétricos para a definição dos limites de funcionamento da placa de acordo com os fins aos quais ela foi destinada.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Maior tempo de manufatura industrial e a impossibilidade de
emprego simultâneo com várias tecnologias de substrato são
desvantagens do MCM.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada
para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200
I/Os por chip.
Para otimizar a eficiência dos circuitos analógicos e de modo misto, uma prática comum é utilizar trilhas estreitas de polissilício para rotas de sinais que carregam corrente, visando reduzir a capacitância parasita, mesmo que isso possa resultar em um aumento da resistência do circuito; essa abordagem é frequentemente empregada na indústria para melhorar o desempenho geral do circuito.
A técnica de corrosão úmida possui uma vantagem com relação à corrosão a seco, pois é um processo isotrópico, que atua uniformemente em todas as direções.
Acerca das técnicas de deposição de filmes finos, julgue o item subsequente.
As técnicas de deposição para filmes finos podem ser
classificadas em deposição física de vapor (PVD) e
deposição química de vapor (CVD).
Acerca das técnicas de deposição de filmes finos, julgue o item subsequente.
A pulverização catódica (sputtering) é um processo de
deposição química de vapor (CVD) através de evaporação
térmica.
Acerca das técnicas de deposição de filmes finos, julgue o item subsequente.
A deposição de camada atômica (ALD) é um processo que
permite gerar filmes finos uniformes, no entanto, apresenta
uma desvantagem com relação à precisão de espessura do
material, difícil de replicar.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
Quando um fotorresiste negativo é aplicado no processo de
fabricação, as regiões expostas são removidas e as regiões
não expostas permanecem; no caso do fotorresistente
positivo, as regiões expostas permanecem e as regiões não
expostas são removidas.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
Fotolitografia é o processo que, para escrever em um
material, utiliza luz ultravioleta, máscaras em escala
nanométrica de diferentes materiais e polímeros resistentes a
produtos químicos e sensíveis à luz, chamados de
fotorresistes.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
Na litografia ultravioleta extrema (EUVL), são emitidos, no
substrato, feixes intensos de luz ultravioleta com
comprimentos de ondas maiores e sem o emprego de
máscaras, enquanto na litografia por feixe de elétrons (EBL),
há o escaneamento de feixes de elétrons em máscaras
reflexivas.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
A litografia por feixe de elétrons apresenta melhor resolução
do que os processos clássicos de fotolitografia, por não ter
limitações de difração óptica.
Com relação à operação dos MOSFET, julgue o item a seguir.
Em tecnologia CMOS, dispositivos NMOS são fabricados
em um substrato tipo n, ao passo que dispositivos PMOS são
fabricados envolvidos em um poço tipo p.
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