Questões de Concurso
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No que se refere a aplicações e princípios da eletrônica digital, julgue o item que segue.
Considere um sistema digital, composto por flip-flops e
portas lógicas, que opere de acordo com a equação de estado
Qn+1 = D ⊕ Qn, em que D é a entrada e Qn é o estado atual.
Nesse caso, o próximo estado Qn+1 será o resultado da
operação OU entre a entrada D e o estado atual Qn.
No que se refere a aplicações e princípios da eletrônica digital, julgue o item que segue.
Um circuito combinacional caracteriza-se por dependência
do valor atual: nele, o valor da saída no instante t depende
exclusivamente da combinação dos valores das entradas
nesse instante, e os estados anteriores não têm relevância. Já
o circuito sequencial caracteriza-se pela influência de
entradas anteriores: nele, o valor da saída no instante t não
depende apenas dos valores das entradas nesse instante, mas
também da sequência das entradas anteriores.
No que se refere a aplicações e princípios da eletrônica digital, julgue o item que segue.
Em comparação com outras tecnologias de circuitos
integrados digitais, uma das vantagens dos dispositivos
lógicos programáveis é gerar um ciclo de projeto com menor
tempo de execução e custos reduzidos.
Julgue o item seguinte, relacionados à álgebra booleana.
Considere que, para ser patenteada, uma invenção deve
satisfazer as seguintes características representadas pelas
varáveis booleanas A, B e C: se a invenção é uma novidade,
A é verdadeiro; se a invenção apresenta atividade inventiva,
B é verdadeiro; se a invenção possui aplicação industrial, C é
verdadeiro. Nessa situação, a expressão booleana F que
representa a condição em que uma patente será aprovada,
com base nessas características, é F = AB + AC + BC.
Julgue o item seguinte, relacionados à álgebra booleana.
Se L1 e L2 forem variáveis booleanas que representem duas
lâmpadas em uma sala, então a situação em que a sala estará
iluminada apenas quando ambas as lâmpadas estiverem
acesas será representada pela expressão booleana F = L1 L2.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada
para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200
I/Os por chip.
Para otimizar a eficiência dos circuitos analógicos e de modo misto, uma prática comum é utilizar trilhas estreitas de polissilício para rotas de sinais que carregam corrente, visando reduzir a capacitância parasita, mesmo que isso possa resultar em um aumento da resistência do circuito; essa abordagem é frequentemente empregada na indústria para melhorar o desempenho geral do circuito.
A técnica de corrosão úmida possui uma vantagem com relação à corrosão a seco, pois é um processo isotrópico, que atua uniformemente em todas as direções.
Acerca das técnicas de deposição de filmes finos, julgue o item subsequente.
As técnicas de deposição para filmes finos podem ser
classificadas em deposição física de vapor (PVD) e
deposição química de vapor (CVD).
Acerca das técnicas de deposição de filmes finos, julgue o item subsequente.
A pulverização catódica (sputtering) é um processo de
deposição química de vapor (CVD) através de evaporação
térmica.
Acerca das técnicas de deposição de filmes finos, julgue o item subsequente.
A deposição de camada atômica (ALD) é um processo que
permite gerar filmes finos uniformes, no entanto, apresenta
uma desvantagem com relação à precisão de espessura do
material, difícil de replicar.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
Quando um fotorresiste negativo é aplicado no processo de
fabricação, as regiões expostas são removidas e as regiões
não expostas permanecem; no caso do fotorresistente
positivo, as regiões expostas permanecem e as regiões não
expostas são removidas.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
Fotolitografia é o processo que, para escrever em um
material, utiliza luz ultravioleta, máscaras em escala
nanométrica de diferentes materiais e polímeros resistentes a
produtos químicos e sensíveis à luz, chamados de
fotorresistes.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
Na litografia ultravioleta extrema (EUVL), são emitidos, no
substrato, feixes intensos de luz ultravioleta com
comprimentos de ondas maiores e sem o emprego de
máscaras, enquanto na litografia por feixe de elétrons (EBL),
há o escaneamento de feixes de elétrons em máscaras
reflexivas.
Julgue o item subsequente, referente às técnicas de micro e nanofabricação.
A litografia por feixe de elétrons apresenta melhor resolução
do que os processos clássicos de fotolitografia, por não ter
limitações de difração óptica.
Com relação à operação dos MOSFET, julgue o item a seguir.
Em tecnologia CMOS, dispositivos NMOS são fabricados
em um substrato tipo n, ao passo que dispositivos PMOS são
fabricados envolvidos em um poço tipo p.
Com relação à operação dos MOSFET, julgue o item a seguir.
Em um transistor do tipo NMOS, à medida que aumenta a
tensão elétrica na porta do dispositivo, ocorre o afastamento
das cargas positivas, criando, assim, uma região de depleção
no substrato, consequentemente, nessa região haverá um
fluxo de corrente elétrica resultante do deslocamento de íons
negativos da fonte para o dreno do dispositivo.
Com relação à operação dos MOSFET, julgue o item a seguir.
Para que um transistor NMOS entre na região de saturação, é
necessário que a tensão porta-dreno seja menor que o valor
da tensão de limiar do dispositivo.
Julgue o próximo item, a respeito de semicondutores.
A mobilidade de portadores em materiais semicondutores
depende da intensidade do campo aplicado nos terminais do
dispositivo, ou seja, quanto maior a intensidade do campo
elétrico, menor será a mobilidade das cargas portadoras.
Julgue o próximo item, a respeito de semicondutores.
Os semicondutores do tipo silício puro são classificados
como materiais de baixa resistividade e, portanto, excelentes
condutores de corrente elétrica; por isso, formam a base da
indústria de circuitos microeletrônicos.