Questões de Concurso Para pesquisador
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Julgue o item a seguir, relativo a fundamentos de montagem de circuitos integrados.
O processo de montagem de circuitos integrados permite
conectar eletricamente os pads de ligação do circuito
integrado e os pads de ligação do receptáculo.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em
vários circuitos integrados montados em um único
dispositivo.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Em um MCM, vários componentes são montados em
substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita
ou por ligação tipo flip-chip.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não
são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Maior tempo de manufatura industrial e a impossibilidade de
emprego simultâneo com várias tecnologias de substrato são
desvantagens do MCM.
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