Questões de Concurso Para engenharia eletrônica

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.

Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e termocompressão. 

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.

No que se refere ao atendimento do aumento de requisitos de frequência de operação e de demanda por maior número de interconexões internas, a capacidade de empacotamento de (CI) é ilimitada, devido à tecnologia de wire-bonding na periferia do componente.

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.

A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de funções integradas para melhoria de desempenho. 

Julgue o item subsequente, com relação a projeto, implementação, simulação em HDL, leiaute e verificação física de circuitos mistos.

No projeto de um sistema VLSI em modo misto utilizando VHDL padrão, pode-se empregar a mesma metodologia de simulação para os componentes digitais e analógicos, uma vez que a linguagem oferece suporte uniforme para a simulação de ambos os tipos de circuitos sem necessidade de adaptações específicas para cada domínio. 

Julgue o item subsequente, com relação a projeto, implementação, simulação em HDL, leiaute e verificação física de circuitos mistos.


Na implementação de um PLL (phase-locked loop) em modo misto usando Verilog HDL, é aconselhável utilizar o mesmo conjunto de primitivas e elementos de modelagem empregados para blocos digitais, como flip-flops e lógica combinacional, para garantir a coerência na representação do comportamento do sistema de controle de fase e frequência.