Em se tratando de famílias lógicas e circuitos integrados (...

Para resolver a questão proposta, é essencial entender alguns conceitos fundamentais sobre famílias lógicas e circuitos integrados (CIs), especialmente sobre os encapsulamentos e parâmetros elétricos de circuitos lógicos.

1. Chanfro no Encapsulamento DIP: Em encapsulamentos DIP (dual in line package), a presença de um chanfro serve para indicar a localização do pino 1. Isso é verdadeiro, pois o chanfro na carcaça ajuda a orientar corretamente o CI na placa de circuito impresso.

2. Fan-out: O termo fan-out refere-se ao número máximo de entradas lógicas que a saída de um circuito lógico pode acionar com segurança. Esse conceito é crucial para garantir que o CI funcione corretamente sem sobrecarregar suas saídas. Portanto, essa afirmação também é verdadeira.

3. Especificações da Série TTL: Para a série TTL padrão, a tensão de entrada deve ser menor que 0,8V ou maior que 2,0V. Tensões entre 0,8V e 2,0V resultam em uma zona indecisa, produzindo saídas imprevisíveis. Esta afirmação está correta, conforme especificações técnicas de circuitos TTL.

Com base nas explicações acima, a sequência correta é: V – V – V, portanto, a resposta correta é a alternativa A.

Análise das Alternativas Incorretas:

B - V – F – V: Esta alternativa erra ao classificar o item sobre fan-out como falso, o que está incorreto conforme nossa explicação.

C - F – V – F: Esta alternativa incorretamente marca o chanfro no encapsulamento DIP e as especificações TTL como falsas, o que contradiz as explicações verdadeiras sobre esses conceitos.

D - F – F – F: Nesta sequência, todas as afirmações são marcadas como falsas, o que não condiz com os conceitos verdadeiros discutidos.

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