Questões de Engenharia Eletrônica para Concurso
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A camada inferior de cobre (bottom cooper layer) e a camada de impressão superior (top silkscreen layer) de um layout de uma placa de circuito impresso de face simples são mostradas na figura a seguir.
Nesse layout de placa de circuito impresso,
A partir do estabelecimento de um esquema elétrico e do diagrama de conexões, durante a elaboração do projeto de uma placa de circuito impresso, são necessárias várias etapas de design.
A respeito dessas etapas, é correto afirmar que