Questões de Concurso Público AL-RN 2013 para Técnico Legislativo - Técnico em Hardware

A placa-mãe é responsável pela comunicação entre os componentes do computador. Sobre ela analise:

I. Como atualmente a maior parte dos dispositivos do micro são componentes onboard na placa-mãe, os fabricantes de placas acabaram tornando-se a principal fonte de drivers.

II. O componente básico da placa-mãe é o PCB, a placa de circuito impresso onde são soldados os demais componentes. Embora apenas duas faces sejam visíveis, o PCB da placa-mãe é composto por um total de 40 a 100 placas.

III. A maior parte dos componentes da placa, incluindo os resistores, MOSFETs e chips em geral utilizam solda de superfície, por isso é muito fácil substituí-los manualmente, basta saber quais são os componentes defeituosos.

IV. Os menores componentes da placa são os resistores e os capacitores cerâmicos. Eles são muito pequenos, medindo pouco menos de um milímetro quadrado e por isso são instalados de forma automatizada e com grande precisão.

Está correto o que se afirma APENAS em

As placas de som onboard são formadas por dois componentes distintos. O primeiro é o chipset de áudio propriamente dito, que é quase sempre incorporado diretamente ao chipset. Embora ele possa ser desativado e substituído por um chipset externo, esta não é uma solução popular entre os fabricantes de placas, já que aumenta os custos de produção. O segundo componente é o chip responsável por transformar o sinal digital enviado pelo chipset de áudio em sinal analógico, que é enviado às caixas de som. Este chip é conhecido como

Os filtros de linha, nobreaks e outros dispositivos de proteção servem como uma primeira linha de defesa contra problemas diversos, oferecendo níveis variados de isolamento em relação aos problemas da rede elétrica. Sobre esses dispositivos, é correto afirmar que

Antes de instalar a placa-mãe dentro do gabinete, pode-se aproveitar também para instalar o processador, o cooler e os módulos de memória. Na instalação de um processador

O começo da grande guerra.

Os microprocessadores com arquitetura ..^I.. são capazes de oferecer um desempenho altíssimo. Eles movem a maioria dos data centers e servidores do mundo. Por outro lado, eles não conseguem proporcionar altas velocidades com poucos watts, coisa que hoje em dia é essencial para dispositivos móveis, e que vai ser parte dos servidores de baixo consumo da próxima geração. Os chips ..^II.. oferecem baixo consumo de energia, mas não muitos recursos − eles não têm sequer capacidades básicas de 64 bits. Ainda assim, é fato que o consumo de energia vai ser importante para os dispositivos móveis, que vão ser a força motriz da indústria da tecnologia.

(O fragmento de texto foi retirado do site http://www.hardware.com.br/artigos/previsoes-pcs-2011/guerra-arm-x86.html.)

As lacunas I e II são preenchidas, corretas e respectivamente, por 

As principais tecnologias de memória utilizadas são DDR, DDR2 e DDR3. Os módulos de memória

Sobre a instalação e conservação de HDs e drives óticos (CD, DVD ou Blu-ray), é correto afirmar que 

Com relação à alimentação, existem dois tipos de conectores para o cooler. Além do conector tradicional, com 3 pinos, existe o conector PWM, que possui 4 pinos. No conector de 3 pinos, dois deles são responsáveis pela alimentação elétrica (+12 V e GND), enquanto o terceiro

Uma fonte de alimentação possui uma determinada capacidade de fornecimento, medida em watts. Considere uma fonte em que a capacidade anunciada é o arredondamento da soma das capacidades nas três saídas. Segundo as informações do adesivo, esta fonte é capaz de fornecer 32 ampères na saída de 3.3 V, 35 ampères na de 5 V e 14 ampères na de 12 V. A capacidade em watts marcada na fonte é de

Analise as ações a seguir:

I. Ligar um computador com a chave da fonte selecionada em 110 V, em uma tomada de 220 V.

II. Instalar placas com o computador ligado.

III. Ligar o computador com um processador Athlon sem o cooler e deixá-lo funcionando por algum tempo.

IV. Ligar o computador com um pente de memória mal encaixado.

Na maioria dos casos, não haverá maiores consequências (como a queima de componentes), na ação descrita APENAS em