Questões de Concurso
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Julgue o item subsecutivo, a respeito da linguagem Python.
Python é uma linguagem multiplataforma com programação
estrutural.
Em relação às características da tecnologia IoT (Internet das coisas), julgue o item que se segue.
As aplicações de IoT utilizam algoritmos de aprendizado de
máquina para analisar grandes quantidades de dados de
sensores conectados em nuvem.
Em relação às características da tecnologia IoT (Internet das coisas), julgue o item que se segue.
Com a utilização de dispositivos e sensores IoT, é possível
realizar correções de parâmetros de máquinas, remotamente,
por meio de aplicações conectadas à nuvem.
Em relação às características da tecnologia IoT (Internet das coisas), julgue o item que se segue.
A utilização de inteligência artificial conversacional
possibilita o uso de dispositivos IoT em ambiente doméstico.
Em relação às características da tecnologia IoT (Internet das coisas), julgue o item que se segue.
Pode-se utilizar IoT em prateleiras inteligentes para controle
de estoque, com sensores de peso ou identificadores por
radiofrequência, para a solicitação de reposição automática
de produtos.
Julgue o item subsequente, que versa acerca de sistemas operacionais.
Caso não exista espaço suficiente na RAM, os sistemas
operacionais utilizam a memória virtual, realocando dados
da memória principal para a memória secundária.
Julgue o item subsequente, que versa acerca de sistemas operacionais.
Uma thread que busca informações armazenadas na
memória secundária deve enviar ao sistema operacional uma
solicitação contendo o tipo de operação a ser realizada e um
identificador do arquivo, não sendo necessário fornecer o
endereço de memória onde o arquivo deverá ser armazenado,
nem a quantidade de dados a ser transferida.
Julgue o item subsequente, que versa acerca de sistemas operacionais.
Por permitir a identificação de cada usuário que se conecte a
ele, um sistema operacional possibilita que processos
executados por usuários sejam interrompidos sem afetar as
tarefas de outros usuários.
Em relação às tecnologias para a indústria 4.0, julgue o item a seguir.
Uma indústria que deseje operar no formato 4.0 deve possuir
diversos bancos de dados.
Em relação às tecnologias para a indústria 4.0, julgue o item a seguir.
Na indústria 4.0, os equipamentos e processos automatizados
trabalham em separado do banco de dados.
Em relação às tecnologias para a indústria 4.0, julgue o item a seguir.
A conectividade presente na indústria 4.0 requer o
desenvolvimento de soluções de cyber segurança para a
proteção de dados e segredos industriais, anteriormente
protegidos pelo isolamento geográfico e restrições de acesso
às plantas industriais.
Em relação às tecnologias para a indústria 4.0, julgue o item a seguir.
Uma das vantagens da indústria 4.0 é a redução da
necessidade de armazenamento dos dados gerados em uma
planta industrial, pelo processamento existente nos
dispositivos atuais de controle e automação.
Os fabricantes, importadores, distribuidores e comerciantes de produtos eletroeletrônicos e de seus componentes são responsáveis por implementar sistemas de logística reversa para coletar e destinar corretamente os resíduos gerados pelos produtos eletrônicos por eles negociados.
Para a acreditação de um produto eletrônico, são necessários ensaios mecânicos, térmicos e elétricos para a definição dos limites de funcionamento da placa de acordo com os fins aos quais ela foi destinada.
Julgue o item a seguir, relativo a fundamentos de montagem de circuitos integrados.
O processo de montagem de circuitos integrados permite
conectar eletricamente os pads de ligação do circuito
integrado e os pads de ligação do receptáculo.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em
vários circuitos integrados montados em um único
dispositivo.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Maior tempo de manufatura industrial e a impossibilidade de
emprego simultâneo com várias tecnologias de substrato são
desvantagens do MCM.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada
para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200
I/Os por chip.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias
de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de
interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de
funções integradas para melhoria de desempenho.
As abordagens de design para circuitos analógicos diferem significativamente das utilizadas em circuitos digitais, principalmente no que diz respeito à gestão de ruídos e variações de sinal; além disso, a integração de componentes analógicos em designs de modo misto requer considerações adicionais para assegurar a compatibilidade e o desempenho efetivo do circuito integrado como um todo.