Questões de Concurso Público CTI 2024 para Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
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Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias
de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de
interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de
funções integradas para melhoria de desempenho.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada
para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200
I/Os por chip.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
No que se refere ao atendimento do aumento de requisitos de
frequência de operação e de demanda por maior número de
interconexões internas, a capacidade de empacotamento de
(CI) é ilimitada, devido à tecnologia de wire-bonding na
periferia do componente.
Os pontos de contato elétricos têm a forma de pequenas esferas de solda dispostas em uma matriz na superfície inferior (parte inferior) do empacotamento, em vez de apenas na periferia, a fim de aumentar a área usada para as conexões.
O empacotamento do tipo CBGA é o de maior custo efetivo entre os tipos de empacotamento BGA e possui entre 300 e 600 contatos ou terminais de entrada e saída.
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