Questões de Concurso Comentadas por alunos sobre transferência de calor (condução, convecção e radiação) em engenharia mecânica
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Ano: 2008
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
HEMOBRÁS
Prova:
CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico |
Q153995
Engenharia Mecânica
Texto associado
Em vários tipos de componentes eletrônicos, como
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
A troca de calor entre o componente e o dissipador ocorre mais por condução do que por convecção.
Ano: 2008
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
HEMOBRÁS
Prova:
CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico |
Q153994
Engenharia Mecânica
Texto associado
Em vários tipos de componentes eletrônicos, como
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
A potência térmica dissipada 
pode ser calculada pela expressão 
pode ser calculada pela expressão
Ano: 2008
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
HEMOBRÁS
Prova:
CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico |
Q153993
Engenharia Mecânica
Texto associado
Em vários tipos de componentes eletrônicos, como
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência,
SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para
aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses
dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o
dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma
ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do
equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um
arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o
circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os
itens subseqüentes.
No circuito térmico mostrado, R1 representa a resistência térmica do contato entre as superfícies do invólucro e do dissipador.
Ano: 2008
Banca:
CESPE / CEBRASPE
Órgão:
HEMOBRÁS
Prova:
CESPE - 2008 - HEMOBRÁS - Especialista em Produção de Hemoderivados - Engenheiro Mecânico |
Q153987
Engenharia Mecânica
Texto associado
Na figura acima, o gás está separado do vácuo por uma
membrana. Considerando que a membrana seja rompida, de
modo que o gás ocupe todo o volume e que haja transferência
de calor necessária para que a temperatura final seja igual à
temperatura inicial, julgue os próximos itens.
Na figura acima, o gás está separado do vácuo por uma
membrana. Considerando que a membrana seja rompida, de
modo que o gás ocupe todo o volume e que haja transferência
de calor necessária para que a temperatura final seja igual à
temperatura inicial, julgue os próximos itens.
Trata-se de um processo irreversível.
Q134505
Engenharia Mecânica
Uma parede de vidro separa uma sala em dois ambientes que se encontram em temperaturas diferentes, ambos idealmente isolados do meio externo. A respeito dessa situação, julgue os itens a seguir.
Se, no lugar de uma parede de vidro, fossem colocadas duas paredes de vidro paralelas bem próximas (afastadas de 5 mm, por exemplo), o fluxo de calor seria reduzido à metade.
Se, no lugar de uma parede de vidro, fossem colocadas duas paredes de vidro paralelas bem próximas (afastadas de 5 mm, por exemplo), o fluxo de calor seria reduzido à metade.
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