Questões de Concurso Para if-pr

Cavitação é um fenômeno de ocorrência limitada a líquidos, com consequências danosas para o escoamento e para as regiões sólidas onde ela ocorre. Sobre a cavitação, assinale a alternativa correta.

Máquina térmica é qualquer dispositivo que permite a um dado sistema realizar um processo cíclico desse tipo. Sobre essa máquina, analise as assertivas abaixo.

I. As máquinas térmicas obedecem à Primeira Lei da Termodinâmica, pois parte da energia na forma de calor que recebem é transformada em energia interna. Essa é a parte de energia útil. A outra parte é transformada em variação de energia útil. Essa parte representa a quantidade de energia aproveitada.
II. As máquinas devem realizar trabalho mecânico como elevar, movimentar ou misturar e seu funcionamento depende de um combustível, ou fonte de energia, logo, elas transformam algum tipo de energia em energia mecânica.
III. A soma de trabalho realizado pela máquina com a redução da energia interna deve ser maior que a quantidade de energia que lhe foi fornecida.

É correto o que se afirma em

Observe a figura de pinagem de uma fonte de alimentação e as especificações de output e, em seguida, analise as assertivas abaixo.



Especificações de output:

Volts: +12V/ -12V/ +5V/ -5V/ +3,3V/ 5VSB.

Ampères: 7/ 0,5/ 14/ 0,5/ 1,0/ 0,8.

I. Um teste válido para ligar a fonte sem plugá-la na mainboard seria gerar um curto por meio do pino 10 + comum, ou seja, +12V1 seguido do COM.
II. Todos os hardwares dos computadores precisam trabalhar com a polaridade correta por se tratar de corrente contínua.
III. Trata-se de uma fonte nominal de 500 Watts, que pode ser usada em computadores que possuam placa de vídeo offboard e em vários discos rígidos SATA.
É correto o que se afirma em

Assinale a alternativa que apresenta o aplicativo encontrado em qualquer versão do Windows, que reorganiza os dados espalhados no disco e, consequentemente, aumenta a eficiência operacional do computador.

A respeito da diretiva de segurança RoHS (Restriction of Hazardous Substances), ou seja, diretiva que restringe o uso de substâncias perigosas, como a solda BGA sem o uso de chumbo e estanho, implantada a partir de 2006, analise as assertivas abaixo.

I. Não existem processos que podem reparar soldas BGA em circuitos de computadores.
II. Na prática, artefatos na tela em placas de vídeo, notebooks que não formatam e apresentam tela azul, computadores que não reconhecem Wireless, troca de socket de placa-mãe por danos etc. possuem uma relação com essa diretiva, que retirou o chumbo e estanho das soldas BGA, aumentando seu grau de fragilidade.
III. Em casos de oxidação nas soldas, uma mainboard pode não inicializar. Ela pode ser reparada apenas com uma limpeza dos contatos das soldas por meio de sprays limpa-contato aplicados em sua superfície.

É correto o que se afirma em