Questões de Concurso Para ccv-ufc
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I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma. II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche. III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão. IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.
Estão corretos os itens:
I. Variação de frequência II. Distorções harmônicas III. Ruídos de linha IV. Surtos de tensão V. Subtensão e sobretensão
Estão corretos os itens